[发明专利]内埋元件的基板制造方法有效
| 申请号： | 200610057445.9 | 申请日： | 2006-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN101038887A | 公开（公告）日： | 2007-09-19 |
| 发明（设计）人： | 洪清富;许武州 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/488;H05K3/32;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁挥;徐金国 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种内埋元件的基板制造方法。首先，提供一第一金属层以及一内埋元件，第一金属层至少具有二凸点，其对应连接该内埋元件；接着，将该内埋元件放置于一核心层之一埋孔中，并压合第一金属层以及核心层；之后，图案化第一金属层，以形成一第一线路层，且内埋元件与该第一线路层电连接。其中，核心层具有至少一层半固化态绝缘层，在压合步骤中可将其填入于埋孔内，使核心层与内埋元件紧密接合。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种内埋元件的基板制造方法，其特征在于，该方法包括：提供一第一金属层以及一内埋元件，该第一金属层至少具有二凸点，与该内埋元件对应连接；将该内埋元件放置于一核心层的一埋孔中；压合第一金属层和核心层；以及图案化该第一金属层，形成一第一线路层，且该内埋元件与该第一线路层电连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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