[发明专利]一种基板的制造方法有效
| 申请号： | 200610057446.3 | 申请日： | 2006-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN101038881A | 公开（公告）日： | 2007-09-19 |
| 发明（设计）人： | 王永辉;洪清富 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/60;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁挥;徐金国 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基板的制造方法，其包括：提供具有复数个导电凸块的第一导电薄膜，并固定一个元件于第一导电薄膜上，元件具有复数个电极，且导电凸块与电极电性连接；另外，提供具有容置空间的芯板，且芯板上下侧具有内层线路；接着，将元件埋入容置空间，再形成一个绝缘部以包覆元件、芯板及芯板上下侧的内层线路，第一导电薄膜位于元件下方，并在元件上方处形成第二导电薄膜于绝缘部上；然后形成复数个通孔以贯穿第二导电薄膜、绝缘部、芯板与第一导电薄膜；接着，形成导电层于通孔的侧壁上，再图案化第一导电薄膜和第二导电薄膜，以形成外层线路；最后形成防焊层于外层线路上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种基板的制造方法，其特征在于包括以下步骤：提供第一导电薄膜，并形成复数个导电凸块于所述第一导电薄膜上；固定元件于所述第一导电薄膜上，所述元件具有复数个电极，且所述各导电凸块与所述各电极电性连接；提供芯板(Core)，所述芯板的上下侧具有一内层线路；形成容置空间(Receiving Cavity)于所述芯板；将所述元件埋入所述容置空间，再形成绝缘部以包覆所述元件、所述芯板及其上下侧的所述各内层线路，所述第一导电薄膜位于所述元件的下方，并在所述元件的上方处形成第二导电薄膜于所述绝缘部上；形成复数个通孔(Through Hole)以贯穿所述第二导电薄膜、所述绝缘部、所述芯板与所述第一导电薄膜；形成导电层于所述各通孔的侧壁上；图案化所述第一导电薄膜和所述第二导电薄膜，以形成外层线路；及形成防焊层(Solder Mask)于所述外层线路上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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