[发明专利]制造半导体器件的方法

摘要

在半导体器件的制造中，当把布线衬底布置在上模和下模之间时，使用一种模塑模具，具有位于布线衬底的主表面上方使得覆盖在布线衬底上安装的半导体芯片的树脂密封部件形成部分，以及从布线衬底的外侧跨过布线衬底的一边并与树脂密封部件形成部分连通的树脂流动路径。一种制造半导体器件的方法，包括通过树脂流动路径将树脂注入树脂密封部件形成部分中来形成树脂密封部件的步骤，该树脂密封部件密封在布线衬底上安装的半导体芯片。树脂流动路径具有位于布线衬底的外侧的第一部分以及与第一部分和树脂密封部件形成部分连通并位于布线衬底的主表面上方的第二部分。第二部分距布线衬底的主表面的高度低于第一部分距布线衬底的主表面的高度。

主权项

1.一种制造半导体器件的方法，包括以下步骤：制备布线衬底，在其主表面上方安装有半导体芯片；制备模塑模具，当把所述布线衬底布置在上模和下模之间时，所述模塑模具具有树脂密封部件形成部分和树脂流动路径，所述树脂密封部件形成部分位于所述布线衬底的所述主表面上方使得覆盖在所述布线衬底上方安装的所述半导体芯片，以及所述树脂流动路径从所述布线衬底的外侧跨过所述布线衬底的一边，以与所述树脂密封部件形成部分连通；通过所述树脂流动路径，将树脂注入所述树脂部件形成部分中，形成树脂密封部件，所述树脂密封部件树脂密封布置在所述模塑模具的所述上模和所述下模之间的、在所述布线衬底上方安装的所述半导体芯片；以及在所述布线衬底的厚度方向上，向树脂部件施加弯曲应力，由此在所述树脂部件上产生断裂，所述树脂部件由所述树脂流动路径中留下的树脂与所述树脂密封部件一体地形成，其中所述树脂流动路径具有第一部分和第二部分，所述第一部分位于所述布线衬底的外侧，所述第二部分与所述第一部分和所述树脂密封部件形成部分连通并且位于所述布线衬底的所述主表面上方，以及其中所述第二部分距所述布线衬底的所述主表面的高度低于所述第一部分距所述布线衬底的所述主表面的高度。