[发明专利]接合垫结构及其形成方法有效
申请号: | 200610057499.5 | 申请日: | 2006-03-17 |
公开(公告)号: | CN1848417A | 公开(公告)日: | 2006-10-18 |
发明(设计)人: | 姚皓然;范富杰;吴毓瑞;王明义;王祥维;林晃生;陈明贤;薛瑞云 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/485 | 分类号: | H01L23/485;H01L23/52;H01L21/28;H01L21/768;H01L21/60 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 台湾省新竹科学*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种接合垫结构及其形成方法。所述接合垫结构,其包括一顶部介层窗图案。顶部介层窗图案具有至少一第一介层窗组以及与其相邻的至少一第二介层窗组。第一介层窗组具有朝一第一方向延伸的至少两个线型介层窗,而第二介层窗组具有朝不同于第一方向的一第二方向延伸的至少两个线型介层窗。第一介层窗组的线型介层窗不与第二介层窗组的线型介层窗相交。本发明所述接合垫结构及其形成方法,可避免在线型介层窗相交之处具有不良的覆盖率,进而改善可靠度、接合度以及品质控制。 | ||
搜索关键词: | 接合 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
1.一种接合垫结构,其特征在于,所述接合垫结构包括:一第一金属层;一第二金属层,位于该第一金属层上方;一介电层,位于该第一金属层与该第二金属层之间;以及一金属介层窗图案,设置于该介电层中,且电性连接至该第一金属层与该第二金属层,其中该金属介层窗图案包括至少一第一介层窗组以及与其相邻的至少一第二介层窗组;其中该第一介层窗组包括朝一第一方向延伸的至少两个第一线型介层窗,而该第二介层窗组包括朝不同于该第一方向的一第二方向延伸的至少两个第二线型介层窗,且该第一线型介层窗不与该第二线型介层窗相交。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司,未经台湾积体电路制造股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200610057499.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:滑动器及其制造方法和磁头组件
- 下一篇:同轴电缆密封环