[发明专利]基于逐点扫描的电子束表面硬化方法有效

专利信息
申请号: 200610057575.2 申请日: 2006-03-16
公开(公告)号: CN1814819A 公开(公告)日: 2006-08-09
发明(设计)人: 郭绍庆;袁鸿;谷卫华;余槐;张学军 申请(专利权)人: 中国航空工业第一集团公司北京航空材料研究院
主分类号: C21D1/06 分类号: C21D1/06
代理公司: 中国航空专利中心 代理人: 李建英
地址: 1000*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种在金属表面热处理中基于逐点扫描的电子束表面局部硬化方法。方法为:根据工件形状设计一点阵,该点阵与工件待硬化表面几何相似,点与点之间的疏密可以根据不同部位的传热和热容量特点作调整,通过X、Y向偏转控制使电子束依次作用于点阵中的每一个点,在各点处驻留预定的时间,然后在极短的时间内转移至另一个预先规定点,重复这种循环用一簇点填充规定的面积。完成一个轮次的加热需要几毫秒,重复这种加热模式可在几秒内完成对工件表面的均匀加热。本发明通过设计点阵形状、调整点间距和电子束在各点的驻留时间,可以对工件待硬化表面的能量输入分布进行控制,获得所需的硬化层厚度分布,从而实现对复杂形状零件的表面局部精密热处理。
搜索关键词: 基于 扫描 电子束 表面 硬化 方法
【主权项】:
1、一种基于逐点扫描的电子束表面硬化方法,其特征在于,在待硬化工件表面设计与之几何相近的点阵,电子束对点阵进行逐点扫描,点阵间各点的距离依工件表面的形状设定;以0.5~10毫秒的时间完成一个轮次的扫描,直至工件表面均匀加热。
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