[发明专利]采用改性环烯烃共聚物的织物增强体和印刷电路板用树脂基板无效
| 申请号： | 200610057609.8 | 申请日： | 2006-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN1854173A | 公开（公告）日： | 2006-11-01 |
| 发明（设计）人： | 吴浚禄;崔哲豪;金泰庆 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | C08J5/04 | 分类号： | C08J5/04;D01F11/06;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 顾晋伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本文公开了采用改性环烯烃共聚物的织物增强体和印刷电路板用树脂基板。具体而言，本发明提供采用改性环烯烃共聚物的织物增强体和印刷电路板用树脂基板，该织物增强体由通过将改性环烯烃共聚物熔融得到的长纤制备，所述改性环烯烃共聚物包括与具有至少一个不饱和羧基的单体接枝的环烯烃共聚物主链。 | ||
| 搜索关键词： | 采用 改性 烯烃 共聚物 织物 增强 印刷 电路板 树脂 | ||
【主权项】：
1.采用改性环烯烃共聚物的织物增强体，其由通过将改性环烯烃共聚物熔融所得的长纤制得，所述改性环烯烃共聚物包含与具有至少一个不饱和羧基的单体接枝的环烯烃共聚物主链，所述改性环烯烃共聚物具有2-3的介电常数和0.002-0.005的损耗因子。
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