[发明专利]嵌入式芯片印刷电路板及其制造方法无效
| 申请号： | 200610057612.X | 申请日： | 2006-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN1829416A | 公开（公告）日： | 2006-09-06 |
| 发明（设计）人： | 曹硕铉;柳彰燮;安镇庸 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/46;H01L21/48;H01L23/64;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 顾晋伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本文公开了一种嵌入式芯片印刷电路板，其中嵌入芯片所需空间根据所要嵌入的芯片的不同厚度而形成为所需深度，因而，用于电连接嵌入式芯片与电路图案层的电路线可形成得相对短，由此使空间效率最大化并且降低高频电感。此外，还提供了制造该嵌入式印刷电路板的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 嵌入式 芯片 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.嵌入式芯片印刷电路板，包含：核心层，其包括具有在一个表面处打开的中空区域的覆铜层压板、嵌入在覆铜层压板中的芯片、形成在覆铜层压板两表面的每一表面上的内部电路图案层和用于使内部电路图案层和芯片之间电连接的通孔；绝缘层，其形成在核心层两表面的每一表面上并具有从中穿过而形成的通孔；和外部电路图案层，其形成在绝缘层上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电机株式会社，未经三星电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610057612.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：消毒剂系统
- 下一篇：用于再处理器的过滤配件
