[发明专利]包含致冷芯片的多模式散热器及其散热方法无效
| 申请号： | 200610057616.8 | 申请日： | 2006-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN101026132A | 公开（公告）日： | 2007-08-29 |
| 发明（设计）人： | 李宗举;张中扬;甘英弘 | 申请（专利权）人： | 特奕展科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;G06F1/20;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王学强 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明关于一种包含致冷芯片的多模式散热器及其散热方法，利用多组散热器分别对产生不同的热点进行强制导热，该包含致冷芯片的散热器具有多模式的组合，第一散热器模块包括第一散热鳍片组，该第一散热鳍片具有一热沉底座，该热沉底座同时与热源、致冷芯片贴合；贴设于热源处的致冷芯片，该致冷芯片将热源的热量，由吸热端送至放热端；第二散热器模块包括第二散热鳍片组，该第二散热鳍片组具有一热沉底座，该热沉底座与致冷芯片贴合，藉此结构对中央处理器或绘图加速芯片等热源进行散热的同时，该作为导引散热的致冷芯片也有一散热器模块协助针对致冷芯片的放热端散热，成为多模式的散热方式，使热源(芯片组)产生的热量可藉由两热传途径排出。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 致冷 芯片 模式 散热器 及其 散热 方法 | ||
【主权项】：
1、一种包含致冷芯片的多模式散热器及其散热方法，其特征在于：包含有：第一散热器模块，具有一第一散热鳍片组，该第一散热鳍片组的各鳍片连结至少有一第一散热导管，该第一散热导管的一端设置相邻于热源处；贴设于一热源处的致冷芯片，该致冷芯片将热源由与该热源处相接面送至该相接面的相对面；第二散热器模块，具有一第二散热鳍片组，该第二散热鳍片组的各鳍片连结至少有一第二散热导管，该第二散热导管的一端设于致冷芯片的一面。
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