[发明专利]芯片型电子元件收纳板带有效
| 申请号： | 200610057630.8 | 申请日： | 2006-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN1824585A | 公开（公告）日： | 2006-08-30 |
| 发明（设计）人： | 手岛伊久朗;奥谷岳人;山本学;田平久美 | 申请（专利权）人： | 王子制纸株式会社 |
| 主分类号： | B65D73/02 | 分类号： | B65D73/02;B65D65/38;C09D125/08;C09D123/08;C09D133/08 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 段承恩;陈海红 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种具有多个用于收纳芯片型电子元件的空腔的纸制板带，其特征在于，在用于闭塞上述空腔的顶封带所粘结的板带表面上，形成有含有下述起毛防止性树脂和根据需要的水溶性树脂的涂布层，所述起毛防止性树脂含有选自苯乙烯－马来酸共聚物树脂、链烯－马来酸共聚物树脂、丙烯酸酯－丙烯酸共聚物树脂和苯乙烯－链烯－丙烯酸共聚物树脂中的至少一种，该板带对顶封带具有很高的粘结强度，并且在剥离顶封带时、不发生由板带的起毛、或者非常少。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 电子元件 收纳 | ||
【主权项】：
1.一种芯片型电子元件收纳板带，是具有多个用于收纳芯片型电子元件的空腔的纸制板带，其特征在于，在接合用于封闭上述空腔的顶封带的板带表面上，形成有含有起毛防止性树脂的涂布层，所述起毛防止性树脂含有选自苯乙烯-马来酸共聚物树脂、烯烃-马来酸共聚物树脂、丙烯酸酯-丙烯酸共聚物树脂和苯乙烯-烯烃-丙烯酸共聚物树脂中的至少一种。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于王子制纸株式会社，未经王子制纸株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610057630.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：具有杀灭B型烟粉虱和有害节肢动物的组合物
- 下一篇：一种治疗桃树流胶病的药物
