[发明专利]室隔离阀RF接地有效
| 申请号： | 200610057675.5 | 申请日： | 2006-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN1892980A | 公开（公告）日： | 2007-01-10 |
| 发明（设计）人： | 李可凌;栗田伸一;伊曼纽尔·比尔 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/67;H01L21/3065;H01L21/20;C23C14/00;C23C16/00;C23F4/00;H05H1/46;H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王安武 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于接地室隔离阀的方法和装置。一般地，该方法利用(多个)导电性弹性构件，以有效地接地室隔离阀和/或隔离阀门，同时避免处理系统中的移动组件之间的金属－金属接触。在一个实施例中，弹性构件固定地附接到室隔离阀的门并且与该门电导通。当门在关闭位置(即在等离子体处理室中的衬底处理期间)时，弹性构件与等离子体处理系统的被接地组件进行接触。在另一实施例中，导电弹性构件附接到隔离阀上，而当支柱构件在衬底处理期间被布置以保持隔离阀门于合适位置时，其开始与等离子体处理系统的被接地组件接触。还提供了其他构造。 | ||
| 搜索关键词： | 隔离 rf 接地 | ||
【主权项】：
1.一种在衬底的等离子体处理期间接地用于等离子体处理系统的室隔离阀的方法，其中室隔离阀包含门或支柱构件、或其两者以及真空密封，该方法包括：移动所述室隔离阀到关闭位置；并且使用至少一个导电性构件在所述室隔离阀和所述等离子体处理系统的至少一个电被接地组件之间建立电接触。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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