[发明专利]金属/陶瓷/聚合物复合材料及制造嵌入电容器的方法无效
| 申请号： | 200610057679.3 | 申请日： | 2006-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN1841589A | 公开（公告）日： | 2006-10-04 |
| 发明（设计）人： | 朴殷台;金柩住;李曦荣;林垠燮;李钟哲;郑栗教 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01G4/06;H05K1/16;H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郭鸿禧;李云霞 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高介电常数的金属/陶瓷/聚合物复合材料和用于制备嵌入电容器的方法。由于具有相对小的尺寸的陶瓷粒子通过混合被结合到具有相对大的尺寸的金属粒子的表面，所以不需要涂覆金属粒子就可以防止逾渗的发生，同时，可增大嵌入电容器的电容。此外，可省略用于涂覆金属粒子的表面的工艺，从而有助于简化整个制备工序。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 陶瓷 聚合物 复合材料 制造 嵌入 电容器 方法 | ||
【主权项】：
1、一种复合介电材料，所述复合介电材料包括树脂、金属粒子和陶瓷粒子，其中，所述陶瓷粒子被结合到所述金属粒子的表面。
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