[发明专利]具有使用杂化材料的嵌入式电容器的印刷电路板及其制造方法无效
| 申请号： | 200610057768.8 | 申请日： | 2006-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN1856218A | 公开（公告）日： | 2006-11-01 |
| 发明（设计）人： | 金泰庆;吴浚禄;金镇哲 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K3/46;H01L23/64;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 顾晋伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本文公开了一种具有使用杂化材料的嵌入式电容器的印刷电路板及其制造方法。具体而言，本发明提供一种具有使用混合电介质层用材料的嵌入式电容器的印刷电路板及其制造方法，其中所述混合电介质层用材料包括液晶聚合物和陶瓷粉末。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 使用 材料 嵌入式 电容器 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.具有使用杂化材料的嵌入式电容器的印刷电路板，包含：(A)双面覆铜层压板，其一层铜箔形成为具有电路图案的第一电路层，其另一层铜箔形成为具有电路图案的第四电路层；(B)混合覆铜层压板，其包括含有液晶聚合物和陶瓷粉末的混合电介质层和层压在所述电介质层两表面上的铜箔，混合覆铜层压板的一层铜箔形成为具有下电极和电路图案的第二电路层，其另一层铜箔形成为具有上电极和电路图案的第三电路层，其中形成第二电路层和第三电路层时使得第二电路层的下电极对应于第三电路层的上电极；(C)绝缘层，其位于所要层压的(A)的覆铜层压板和(B)的混合覆铜层压板之间，从而使覆铜层压板的第一电路层和混合覆铜层压板的第二电路层定位成相互面对的内层；(D)单面覆铜层压板，其分别层压在第三电路层和第四电路层上；(E)盲通孔和贯通孔，其形成在单面覆铜层压板的预定部分中；和(F)镀覆层，其镀覆在盲通孔和贯通孔内。
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