[发明专利]叠层电容器和叠层电容器的等价串联电阻调整方法有效

专利信息
申请号: 200610058182.3 申请日: 2006-03-10
公开(公告)号: CN1832072A 公开(公告)日: 2006-09-13
发明(设计)人: 富樫正明 申请(专利权)人: TDK株式会社
主分类号: H01G4/30 分类号: H01G4/30;H01G4/005;H01G4/228
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 龙淳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的叠层电容器具有交互叠层多层介电体层与多个内部电极的叠层体、在该叠层体上形成的第一端子导体和第二端子导体并列的多个端子导体。多个第一内部电极隔着连接导体电连接。多个第一内部电极中多于等于一个且少于等于比所述第一内部电极总数少一个的第一内部电极隔着引出导体与第一端子导体电连接。多个第二内部电极隔着连接导体相互电连接。多个第二内部电极中多于等于一个且少于等于比所述第二内部电极总数少一个的第二内部电极隔着引出导体与第二端子导体电连接。通过调整隔着引出导体电连接于第一端子导体的第一内部电极和隔着引出导体电连接于第二端子导体的第二内部电极的至少一方的个数或位置,将叠层电容器的等价串联电阻设定为期望值。
搜索关键词: 电容器 等价 串联 电阻 调整 方法
【主权项】:
1.一种叠层电容器,具备交互叠层多层介电体层与多个内部电极的叠层体;和在所述叠层体上形成的多个端子导体,其特征在于:所述多个内部电极包含交互配置的多个第一内部电极和多个第二内部电极,所述多个端子导体包含相互电绝缘的第一和第二端子导体,所述多个第一内部电极隔着在所述叠层体的表面形成的连接导体相互电连接,所述多个第二内部电极隔着在所述叠层体的表面形成的连接导体相互电连接,所述多个第一内部电极中多于等于一个且少于等于比所述第一内部电极的总数少一个的第一内部电极隔着引出导体与所述第一端子导体电连接,所述多个第二内部电极中多于等于一个且少于等于比所述第二内部电极的总数少一个的第二内部电极隔着引出导体与所述第二端子导体电连接,通过调整隔着所述引出导体电连接于所述第一端子导体的所述第一内部电极的个数和隔着所述引出导体电连接于所述第二端子导体的所述第二内部电极的个数中至少一方的个数,将等价串联电阻设定为期望的值。
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