[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 200610058221.X | 申请日： | 2006-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN1825585A | 公开（公告）日： | 2006-08-30 |
| 发明（设计）人： | 诹访元大;池上光;别井隆文 | 申请（专利权）人： | 株式会社瑞萨科技 |
| 主分类号： | H01L25/04 | 分类号： | H01L25/04 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一个安装板具有多个半导体存储器件，其与一个时钟信号同步地操作，和一个半导体数据处理器件，其存取控制半导体存储器件。按这样方式确定半导体存储器件的数据系统端子关于半导体数据处理器件的存储器存取端子的布局，使得用于数据和数据选通系统(RTdq/dqs)的布线变得比用于命令/地址系统(RTcmd/add)的布线短。利用半导体存储器件之间定义的区域，布置用于数据和数据选通系统(RTdq/dqs)的布线。用于命令/地址系统(RTcmd/add)的布线在安装板的侧面旁路。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，包括：一个安装板；和多个半导体器件，安装在所述安装板的一个表面上方，其中所述安装板具有在其另一个表面中形成的多个衬底端子，和布线层，其中所述半导体器件各具有多个器件端子，与所述安装板的所述布线层连接，其中所述半导体器件包括多个半导体存储器件，与一个时钟信号同步地操作，和一个半导体数据处理器件，以存取控制所述多个半导体存储器件，其中每一个所述半导体存储器件包括数据输入/输出端子、数据选通端子、地址输入端子和时钟输入端子，作为所述器件端子，以及其中所述半导体存储器件按这样方式布置在所述安装板上方，使得所述数据输入/输出端子和所述数据选通端子比所述地址输入端子更接近于所述半导体数据处理器件而布置。
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