[发明专利]COG制程用精密陶瓷封装热压头无效
| 申请号： | 200610058228.1 | 申请日： | 2006-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN101024310A | 公开（公告）日： | 2007-08-29 |
| 发明（设计）人： | 贺照纲 | 申请（专利权）人： | 宇富半导体材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B30B15/06 | 分类号： | B30B15/06;B30B15/34 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄健 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种COG制程用精密陶瓷封装热压头，是以氮化铝或氮化硅陶瓷为主要材料制成，具有高精度、较长的使用寿命、较低的成本、较宽广的使用温度范围，且不生静电、不残留ACF胶体、可修整。 | ||
| 搜索关键词： | cog 制程用 精密 陶瓷封装 压头 | ||
【主权项】：
1.一种COG制程用精密陶瓷封装热压头，其特征在于：包括一座台，其上形成有一压着面，且该热压头是以氮化铝陶瓷为主要材料。
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