[发明专利]发光二极管封装及其制造方法无效
| 申请号： | 200610058321.2 | 申请日： | 2006-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN101030572A | 公开（公告）日： | 2007-09-05 |
| 发明（设计）人： | 赖国瑞;杨国玺;何恭琦;蔡慧珍;王文娟 | 申请（专利权）人： | 瑞莹光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 | 代理人： | 胡光星 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装，其包括承载器、封装壳体、发光二极管芯片与静电放电防护元件。封装壳体包覆部分承载器，以于承载器上形成芯片容纳空间。发光二极管芯片设置于承载器上且位于芯片容纳空间内，而发光二极管芯片与承载器电连接。静电放电防护元件设置于承载器上且由封装壳体所包覆，而静电放电防护元件与承载器电连接。由于静电放电防护元件被封装壳体所包覆，故发光二极管芯片所发出的光线不会被静电放电防护元件所吸收，使得发光二极管封装具有良好的发光强度。此外，本发明另提出一种发光二极管封装的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管封装，其特征是包括：承载器；封装壳体，包覆部分该承载器，以于该承载器上形成芯片容纳空间；发光二极管芯片，设置于该承载器上且位于该芯片容纳空间内，而该发光二极管芯片与该承载器电连接；以及静电放电防护元件，设置于该承载器上且由该封装壳体所包覆，而该静电放电防护元件与该承载器电连接。
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