[发明专利]低应力导电胶粘剂有效
申请号: | 200610058371.0 | 申请日: | 2006-03-03 |
公开(公告)号: | CN1831073A | 公开(公告)日: | 2006-09-13 |
发明(设计)人: | 郑志民;安德鲁·柯林斯 | 申请(专利权)人: | 国家淀粉及化学投资控股公司 |
主分类号: | C09J133/00 | 分类号: | C09J133/00;C09J163/00;C09J9/02;H01L21/58;H01L21/52 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 赵蓉民;路小龙 |
地址: | 美国特*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 低应力导电薄膜或膏状胶粘剂,其包括a)一种或多种功能性丙烯酸系共聚物或三元共聚物;b)环氧树脂;和c)导电填料。也可以使用附加的组分,例如粘合促进剂和导电增进剂。导电薄膜或膏状胶粘剂提供比传统柔性导电薄膜胶粘剂更高的粘合强度,而且在粘接元件之间提供比现有高粘合强度导电薄膜更低的应力。 | ||
搜索关键词: | 应力 导电 胶粘剂 | ||
【主权项】:
1.用在微电子器件中的组合物,包括:a)一种或多种功能性丙烯酸系共聚物或三元共聚物;b)环氧树脂;和c)导电填料。
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C09 染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
C09J 黏合剂;一般非机械方面的黏合方法;其他类目不包括的黏合方法;黏合剂材料的应用
C09J133-00 基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂,其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键,并且至少有1个是仅以1个羧基或其盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端;基于此类聚合物的衍生物的黏合剂
C09J133-02 .酸的均聚物或共聚物;其金属盐或铵盐
C09J133-04 .酯的均聚物或共聚物
C09J133-18 .腈的均聚物或共聚物
C09J133-24 .酰胺或酰亚胺的均聚物或共聚物
C09J133-26 ..丙烯酰胺或甲基丙烯酰胺的均聚物或共聚物
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