[发明专利]印刷电路基板的电镀方法无效
| 申请号： | 200610058463.9 | 申请日： | 2006-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN1847465A | 公开（公告）日： | 2006-10-18 |
| 发明（设计）人： | 高桥彻也;铃木政一 | 申请（专利权）人： | 日本梅克特隆株式会社 |
| 主分类号： | C25D17/08 | 分类号： | C25D17/08;C25D17/10;C25D7/00;C25D5/02;H05K3/18;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人： | 刘激扬 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种印刷电路基板的电镀方法，在进行通孔导通电镀时，使制品内的电镀层厚度均匀，防止在基板端部上附着电镀层，防止来自基板端部的电镀铜粉飞散造成的各种故障。该采用板电镀用支架(10)，该板电镀用支架(10)通过横向支架(12、12)，按照保持间距的方式固定一对导电性纵向支架(11、11)，上述纵向支架(11、11)向作为阴极的印刷电路基板(13)供电，将印刷电路基板(13)以夹持于上述纵向支架(11、11)之间的方式保持，同时将该印刷电路基板(13)浸渍于电镀液中，在上述板电镀用支架(10)的上下，安装屏蔽物(15a、15b)，该屏蔽物(15a、15b)由绝缘物质形成，呈夹持上述印刷电路基板(13)的V字形与矩形组合成的截面形状。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 路基 电镀 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路基板的电镀方法，该方法采用板电镀用支架，该板电镀用支架通过横向支架，按照保持间距的方式固定一对导电性纵向支架，上述纵向支架向作为阴极的印刷电路基板供电，将印刷电路基板以夹持于上述纵向支架之间的方式保持，同时将板印刷电路基板浸渍于电镀液中，其特征在于：在上述板电镀用支架的上下安装屏蔽物，该屏蔽物由绝缘物质形成，呈夹持上述印刷电路基板的V字形与矩形组合成的截面形状。
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