[发明专利]半导体激光装置无效
| 申请号： | 200610058487.4 | 申请日： | 2006-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN1841868A | 公开（公告）日： | 2006-10-04 |
| 发明（设计）人： | 别所靖之;畑雅幸 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H01S5/40 | 分类号： | H01S5/40;H01S5/22;H01S5/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳;邸万杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体激光装置。在蓝紫色半导体激光元件的上面形成凸部及隆起部。在红色半导体激光元件的下面形成凸部及隆起部。凸部的高度比隆起部的高度低，并且凸部的高度比隆起部的高度低。蓝紫色半导体激光元件及红色半导体激光元件进行接合，使得凸部和凸部相对合。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 激光 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体激光装置，其特征在于：包括：设置了具有射出第一波长光的第一发光点的第一半导体层的第一半导体激光元件、和设置了具有射出第二波长光的第二发光点的第二半导体层的第二半导体激光元件，所述第一半导体层的一面侧和所述第二半导体层的一面侧相互接合，在所述第一半导体层的所述一面侧和所述第二半导体层的所述一面侧的一方或双方上设置有条纹状的凸部，在所述第一半导体层的所述一面侧和所述第二半导体层的所述一面侧的一方或双方中与所述凸部有间隔地设置有隆起部，所述隆起部的高度为所述凸部的高度以上。
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