[发明专利]具有散热装置的半导体封装件及其制法无效
| 申请号： | 200610058513.3 | 申请日： | 2006-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN101034690A | 公开（公告）日： | 2007-09-12 |
| 发明（设计）人： | 普翰屏;黄建屏;萧承旭 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种具有散热装置的半导体封装件及其制法，该具有散热装置的半导体封装件包括：基板；作用芯片，接置于该基板上；接置于该作用芯片上的散热装置，该散热装置内部设有容置冷却流体的容置空间，且该散热装置设有连通该容置空间的第一开口及第二开口，容置的冷却流体吸附及逸散该作用芯片产生的热量；以及封装胶体，形成于该散热装置与基板间，包覆该作用芯片。本发明的具有散热装置的半导体封装件及其制法生产的半导体封装件具有高散热性，同时由于将散热装置有效嵌合在半导体封装件中，提升半导体封装件整体的可靠性及散热性，外接的热循环装置，有效提升散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 散热 装置 半导体 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
1.一种具有散热装置的半导体封装件，其特征在于，该具有散热装置的半导体封装件包括：基板；作用芯片，接置于该基板上；接置于该作用芯片上的散热装置，该散热装置内部设有容置冷却流体的容置空间，且该散热装置设有连通该容置空间的第一开口及第二开口，容置的冷却流体吸附及逸散该作用芯片产生的热量；以及封装胶体，形成于该散热装置与基板间，包覆该作用芯片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于矽品精密工业股份公司，未经矽品精密工业股份公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610058513.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
