[发明专利]电子部件外壳结构体有效
| 申请号： | 200610058556.1 | 申请日： | 2006-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN1835675A | 公开（公告）日： | 2006-09-20 |
| 发明（设计）人： | 新村修;上地辰之 | 申请（专利权）人： | 丰田自动车株式会社;爱信艾达株式会社 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K5/02;H01L23/40 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 柳春雷 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子部件外壳结构体，包括容纳电子部件的第一壳体和容纳电子部件的第二壳体。第一和第二壳体的装配平面包括液体通道区域和连通通道区域。液体通道区域包括冷却液体在其中流动的冷却通道。连通通道区域包括连接第一和第二壳体的壳腔的连通通道。此外，单个密封构件布置在装配平面上以独立地围绕并密封液体通道区域和连通通道区域。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 外壳 结构 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件外壳结构体，包括第一壳体，其包括构造为容纳至少一个电子部件的壳腔；第二壳体，其包括构造为容纳至少一个电子部件的壳腔；和装配平面，其界定为所述第一和第二壳体连接在一起时的边界，其中所述第一和第二壳体的所述装配平面包括液体通道区域和连通通道区域，所述液体通道区域包括冷却液体在其中流动的冷却通道，所述连通通道区域包括连接所述第一壳体的所述壳腔与所述第二壳体的所述壳腔的连通通道，且一体形成的密封构件布置在所述装配平面上以独立地围绕并密封所述液体通道区域和所述连通通道区域。
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