[发明专利]非凹槽式封装体

摘要

本发明提供一种非凹槽式封装体。上述非凹槽式封装体包含：一非凹槽式基底具有相反的第一表面与第二表面，上述第一表面上具有一外部接点；第一晶片通过焊线与上述非凹槽式基底的上述第一表面连接；一封装胶体覆盖上述第一晶片；一导体凸块凸出于上述非凹槽式基底的第二表面，且与其电性连接；尺寸大于上述第一晶片的第二晶片，具有一主动表面电性连接于上述导电凸块；以及一底胶置于上述第二晶片与上述非凹槽式基底的第二表面之间，而将上述导体凸块封于其中。本发明所述的非凹槽式封装体，可提升制程良率，并减少使用本发明的非凹槽式封装体的终端产品的外观尺寸。

主权项

1.一种非凹槽式封装体，该非凹槽式封装体包含：一非凹槽式基底具有相反的第一表面与第二表面；第一晶片通过焊线与该非凹槽式基底的该第一表面连接；一封装胶体覆盖该第一晶片；以及尺寸大于该第一晶片的第二晶片，电性连接于该非凹槽式基底的该第二表面。