[发明专利]制造影像撷取组件及照相模块的方法

摘要

本发明旨在设计一种影像撷取组件的制造方法。首先，提供电路板，电路板具有表面及背面，表面上具有多个上接垫。背面具有相互平行设置的第一栏下接垫及第二栏下接垫，和相互平行设置的第一列下接垫及第二列下接垫，第一栏下接垫与第一列下接垫相互垂直排列。部分的上接垫耦接第一栏下接垫及第一列下接垫，另一部分的上接垫耦接第二栏下接垫及第二列下接垫；接着，设置感光芯片于表面上，感光芯片具有多个芯片接垫；然后，打线连接上接垫及芯片接垫；接着，设置镜头支持组件于电路板的表面上，以形成影像撷取组件。

主权项

1.一种影像撷取组件的制造方法，包括：提供一电路板，该电路板具有一表面及一背面，该表面上具有多个上接垫，该背面具有相互平行设置的一第一栏下接垫及一第二栏下接垫和相互平行设置的一第一列下接垫及一第二列下接垫，该第一栏下接垫与该第一列下接垫相互垂直排列，部分的该些上接垫耦接该第一栏下接垫及该第一列下接垫，另一部分的该些上接垫耦接该第二栏下接垫及该第二列下接垫；设置一感光芯片于该表面上，该感光芯片具有多个芯片接垫；打线连接该些上接垫及该些芯片接垫；以及设置一镜头支持组件于该电路板之该表面上，以形成一影像撷取组件。