[发明专利]覆晶封装方法及其电路基板的预焊料的形成方法

摘要

本发明提供一种电路基板的预焊料的形成方法。首先，提供一电路基板，其包括上表面和下表面，上、下表面分别形成有若干个金属线路。一上表面焊罩层覆盖于部分上表面金属线路和部分上表面，并暴露出部分上表面金属线路的若干个上表面焊点。一下表面焊罩层覆盖于部分下表面金属线路和部分下表面，并暴露出部分下表面金属线路的若干个下表面焊点。接着，在上表面形成一图案化的光阻层，其具有若干个开口以暴露出上表面焊点。然后，以印刷方式在开口中形成若干金属材料。再者，以回焊金属材料在上表面焊点上形成若干预焊料。最后，移除该图案化的光阻层。本发明还在此基础上提供一覆晶封装方法。由于不以外力去除光阻层，可以提高预焊料的精度。

主权项

1.一种电路基板的预焊料的形成方法，包括提供一电路基板，该电路基板包括一上表面及一下表面，该上、下表面分别形成有若干个金属线路，其特征在于：该方法进一步包括：在上表面形成一上表面焊罩层，其覆盖所述部分上表面金属线路和部分上表面，并暴露出部分上表面金属线路的若干个上表面焊点；在下表面形成一下表面焊罩层，其覆盖所述部分下表面金属线路和部分下表面，并暴露出部分下表面金属线路的若干个下表面焊点；在上表面形成一图案化的光阻层，该图案化的光阻层具有若干个开口以暴露出所述若干个上表面焊点；以印刷方式在所述所干个开口中形成若干金属材料；回焊该些金属材料，以在上表面焊点上形成若干预焊料；以及移除该图案化的光阻层。