[发明专利]具有散热片的半导体封装结构及其制造方法

摘要

一种具有散热片的半导体封装结构及其制造方法，该半导体封装结构包括一导线架、一半导体芯片、一散热片、一封胶体及一绝缘层。导线架具有一芯片座，该芯片座具有一上表面及一下表面；半导体芯片固定在芯片座的上表面，并与导线架电性连接；散热片先以一铜片进行黑氧化制程以形成一包覆层后固定在芯片座下表面；封胶体包封半导体芯片、导线架与散热片，并使散热片的底部外露；而绝缘层覆印于散热片底部外露的表面。藉该半导体封装结构的铜散热片可获得较佳的散热效果及较低的热膨胀系数。以将铜散热片外层黑氧化，在外露的铜散热片表面印上绝缘层等手段，来增强铜散热片的绝缘性，避免半导体封装在电镀制程中的外观污染。

主权项

1、一种具有散热片的半导体封装结构，包括：一导线架，具有一芯片座，所述芯片座具有一上表面及一下表面；一半导体芯片，固定在所述芯片座的上表面并与所述导线架电性连接；一散热片，固定在所述芯片座的下表面；以及一封胶体，包封所述半导体芯片、导线架与散热片，并使所述散热片的底部外露；其特征在于：所述散热片为表面具有一包覆层的一铜片，且所述半导体封装结构还包括一绝缘层，所述绝缘层覆印于所述散热片底部外露的表面。