[发明专利]液晶显示设备及其制造方法有效
申请号: | 200610059141.6 | 申请日: | 2006-03-15 |
公开(公告)号: | CN1834740A | 公开(公告)日: | 2006-09-20 |
发明(设计)人: | 安田亨宁;铃木圣二 | 申请(专利权)人: | NEC液晶技术株式会社 |
主分类号: | G02F1/133 | 分类号: | G02F1/133;G02F1/136;G02F1/1333;H01L29/786 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 孙志湧;陆锦华 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 有源矩阵基板或者TFT基板具有带有沟槽布线结构的下层布线,该沟槽布线结构是通过在绝缘基板处形成沟槽并在该沟槽中淀积阻挡金属膜和铜层来形成的,其用阻挡金属膜覆盖铜层的周围。该沟槽布线结构用于液晶显示(LCD)设备的TFT基板。能够制造具有大尺寸、高密度、大孔径比的LCD设备,并且该LCD设备中,能够抑制源于下层布线的高度差的向错缺陷和上层布线中发生断开故障。 | ||
搜索关键词: | 液晶显示 设备 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种液晶显示设备,其包括第一基板、与第一基板相对放置的第二基板以及插入在二者之间的液晶层,该第一基板包括:在下层侧的多条第一布线和在上层侧的多条第二布线,它们在所述第一基板上沿着彼此垂直的方向延伸;开关元件,其排列在第一布线和第二布线之间的交叉点附近;以及像素电极,其形成在由第一布线和第二布线包围的每个像素区域中,其中第一布线由含铜金属层和阻挡金属膜形成,含铜金属层嵌入在形成在第一基板处的沟槽中,阻挡金属膜覆盖金属层的周围的至少一部分。
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