[发明专利]用于制造光学半导体模块的方法和模具无效
| 申请号： | 200610059419.X | 申请日： | 2006-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN1828855A | 公开（公告）日： | 2006-09-06 |
| 发明（设计）人： | 迪特尔·穆茨;汉斯－彼得·魏布勒 | 申请（专利权）人： | ATMEL德国有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/60;B29C39/26;B29C39/10 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 曾立 |
| 地址： | 德国海*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于制造光学半导体模块的方法，其中，将一个具有至少一个光学有源元件的半导体基体(1)放置在一个引线框架(3，4)中，其中，建立所述半导体基体(1)和所述引线框架(3，4)之间的导电连接，然后，紧接着在一个模具(11，12)中对所述引线框架(3，4)和所述半导体基体(1)浇注，其中，设置至少一个覆盖体(14，15，18，21)，它位于所述模具(11，13)的内壁和所述光学有源元件之间。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 光学 半导体 模块 方法 模具 | ||
【主权项】：
1.用于制造光学半导体模块的方法，其中，将一个具有至少一个光学有源元件的半导体基体(1)放置在一个引线框架(3，4)中，其中，建立所述半导体基体(1)和所述引线框架(3，4)之间的导电连接，然后，紧接着在一个模具(11，12)中对所述引线框架(3，4)和所述半导体基体(1)浇注，其中，设置至少一个覆盖体(14，15，18，21)，它位于所述模具(11，13)的内壁和所述光学有源元件之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
