[发明专利]薄膜型配线基板的再生装置无效
| 申请号： | 200610059521.X | 申请日： | 2006-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN1831599A | 公开（公告）日： | 2006-09-13 |
| 发明（设计）人： | 长冈元 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | G02F1/1333 | 分类号： | G02F1/1333;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种薄膜型配线基板的再生装置，其是通过粘接性薄膜(19a)将薄膜型配线基板(20)的连接端子部(20a)压接到被粘附体(18)上之后，将薄膜型配线基板(20)的连接端子部(20a)从被粘附体(18)上剥离的装置，被粘附体(18)由卷轴(1)供给的同时由卷轴(2)卷取和回收。如此，附着于导电性膜(21)上的薄膜型配线基板(20)能够有效地再生。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 型配线基板 再生 装置 | ||
【主权项】：
1、一种薄膜型配线基板的再生装置，将附着于薄膜型配线基板(20)的连接端子部(20a)上的导电性膜(21)除去，以将所述薄膜型配线基板(20)再生，其中，具有：将粘接性部件(19a)临时压接到被粘附体(18)上的临时压接装置(9，10)；将薄膜型配线基板(20)的连接端子部(20a)压接到临时压接有所述粘接性部件(19a)的所述被粘附体(18)上的压接装置(9，10)；将压接到所述被粘附体(18)上的所述薄膜型配线基板(20)的连接端子部(21a)从所述被粘附体(18)上剥离的剥离装置(2，14)。
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