[发明专利]用于制造供半导体生产使用的胶带的装置和方法有效
| 申请号： | 200610059655.1 | 申请日： | 2006-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN1837311A | 公开（公告）日： | 2006-09-27 |
| 发明（设计）人： | 郑秉官;柳源相;魏京台;姜炳彦;成太铉 | 申请（专利权）人： | LS电线有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王玉双;潘培坤 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种用于制造供半导体生产使用的胶带的装置，包括：薄膜供给器，其用于供给薄膜，该薄膜具有粘附层、以及分别粘附到粘附层上下表面上的上保护层和下保护层；切割构件，其用于在由薄膜供给器供给的薄膜的粘附层和上保护层中形成与半导体晶片形状相对应的切割线；回收器，其用于回收由处于切割线之外的上保护层和粘附层构成的废料；剥离器，其用于去除处于切割线之内的上保护层；安装带供给器，其用于供给安装带；以及层压机，其用于将安装带以及保留了处于切割线之内的粘附层和下保护层的薄膜层叠，由此完成胶带制造。该装置可减少胶带制造过程中的保护膜的消耗、通过将所有工序设置到一个线路上来提高生产率并防止由于复杂工序导致的污染。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 半导体 生产 使用 胶带 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造供半导体生产使用的胶带的装置，包括：薄膜供给器，其用于供给薄膜，该薄膜具有粘附层、以及分别粘附到该粘附层的上下表面上的上保护层和下保护层；切割构件，其用于在该薄膜供给器供给的薄膜的粘附层和上保护层中形成与半导体晶片的形状相对应的切割线；回收器，其用于回收由处于所述切割线之外的上保护层和粘附层构成的废料；剥离器，其用于去除处于所述切割线之内的上保护层；安装带供给器，其用于供给安装带；以及层压机，其用于将该安装带、以及保留了处于所述切割线之内的粘附层和下保护层的薄膜相层叠，由此完成胶带的制造。
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