[发明专利]二段高瓶颈型的线焊装置用焊针无效

专利信息
申请号: 200610059755.4 申请日: 2006-03-06
公开(公告)号: CN1974105A 公开(公告)日: 2007-06-06
发明(设计)人: 李正求;成玄范;李海发;文正柱;李江勇 申请(专利权)人: 李正求
主分类号: B23K35/02 分类号: B23K35/02
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 钟强;关兆辉
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明提供一种下述的二段高瓶颈型的线焊装置用焊针,即:从焊针前端开始具有1.5~5.0mm的高度以及10~15°的锥度,因此可有效地适用于多个焊盘层以及Low-K封装、即金属氧化物层的厚度非常薄、显示低电阻值的封装等的线焊工序中。由下述部分构成:直形部(100);锥形的第一瓶颈部(102),从焊针的前端部开始以8~12°的第一锥度延伸到第一阶梯(103),此时从焊针的前端开始测量到第一阶梯(103)的第一高度为0.1~0.5mm;以及锥形的第二瓶颈部(102),从该第一瓶颈部(102)的第一阶梯(103)开始以10~15°的第二锥度延伸到与直形部(100)连接的第二阶梯(103’),此时从焊针的前端开始测量到第二阶梯(103’)的第二高度为1.5~5.0mm。
搜索关键词: 二段 瓶颈 装置 用焊针
【主权项】:
1.一种二段高瓶颈型的线焊装置用焊针,其特征在于,包括:直形部;锥形的第一瓶颈部,从焊针的前端开始以8~12°的第一锥度延伸到第一阶梯,从所述焊针的前端开始测量到第一阶梯的第一高度为0.1~0.5mm;以及锥形的第二瓶颈部,从所述第一瓶颈部的第一阶梯开始以10~15°的第二锥度延伸到与所述直形部连接的第二阶梯,从所述焊针的前端开始测量到第二阶梯的第二高度为1.5~5.0mm。
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