[发明专利]用于半导体封装用环氧树脂模塑配混料的底层涂料组合物和半导体器件

摘要

一种底层涂料组合物，该组合物包含含有烷氧基甲硅烷基的聚酰胺－酰亚胺树脂、环氧树脂、固化促进剂和有机溶剂，并形成固化的涂层，该涂层通过短暂的低温加热具有耐热性和防水性，有助于环氧树脂模塑配混料与半导体部件的粘合。

主权项

1.一种用于粘合半导体封装用环氧树脂模塑配混料的底层涂料组合物，包含具有如下通式(1)的含有烷氧基甲硅烷基的聚酰胺-酰亚胺树脂：其中X是三价有机基团，Y是二价有机基团，Z是下式的基团：R¹是C₁-C₃烷基，R²是C₁-C₃烷基或烷氧基，a是0-4的整数，p是1-100的整数，q是1-100的整数，和有机溶剂。