[发明专利]湿度传感器的检查装置以及调节湿度传感器的传感器特性的方法无效

专利信息
申请号: 200610059805.9 申请日: 2006-03-07
公开(公告)号: CN1831525A 公开(公告)日: 2006-09-13
发明(设计)人: 板仓敏和;矶贝俊树 申请(专利权)人: 株式会社电装;株式会社日本自动车部品综合研究所
主分类号: G01N27/22 分类号: G01N27/22;G01N27/00;G01M19/00;G01R31/28;H01L21/66
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 蔡洪贵
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种用于检查湿度传感器(100)的检查装置,所述湿度传感器(100)具有集成在一个芯片中的传感器部分(160)和电路部分(170)。所述检查装置包括:容纳晶片(W)的检查室(222),晶片(W)中多个湿度传感器(100)设置成晶片状态的传感器芯片;接触电路部分(170)的电极焊盘的探针(226a);电连接到探针(226a)以检查湿度传感器(100)的测试器(210);以及控制检查室(222)的温度和湿度的湿度—湿度控制部分(230)。
搜索关键词: 湿度 传感器 检查 装置 以及 调节 特性 方法
【主权项】:
1.一种用于检查湿度传感器(100)的检查装置,所述湿度传感器(100)具有集成在一个芯片中的传感器部分(160)和电路部分(170),其中,传感器部分(160)能检测气氛的湿度,电路部分(170)电连接到传感器部分(160),从而电路部分(170)能处理传感器部分(160)的检测信号,所述检查装置包括:容纳晶片(W)的检查室(222),晶片(W)中多个湿度传感器(100)设置成晶片状态的传感器芯片;探针(226a),作为接触件接触电路部分(170)的电极焊盘,其中探针(226a)设置在检查室(222)中;测试器(210),用于检查湿度传感器(100)在晶片状态的电性能,其中测试器(210)电连接到探针(226a)以检查湿度传感器(100);以及湿度-湿度控制部分(230),用于控制检查室(222)中的温度和湿度。
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