[发明专利]热界面材料和受热器构型有效
| 申请号： | 200610059861.2 | 申请日： | 2002-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN1825576A | 公开（公告）日： | 2006-08-30 |
| 发明（设计）人： | A·N·斯里拉姆;B·刘易斯;L·霍泽尔;M·J·里贝拉托雷;G·米诺古 | 申请（专利权）人： | 弗莱氏金属公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘元金;段晓玲 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种电子器件封装用热界面材料，该热界面材料包含一种有相对高热流动特征的焊剂和一种CTE改性成分以减少或防止由于热循环而引起的损害。该热界面材料包含一种含有铟的活性焊剂和一种固有的氧捕集剂，后者选自碱金属、碱土金属、高熔点金属、稀土金属、和锌及其混合物和合金组成的一组。最后，通过在电子器件封装物的盖中使用一种插入物，减少了由于热循环应力而引起的对电子封装的损害，其中，该插入物的热膨胀系数介于该盖的热膨胀系数与半导体基材的热膨胀系数之间。 | ||
| 搜索关键词： | 界面 材料 受热 构型 | ||
【主权项】：
1.一种用于粘结电子器件各部件的热界面材料，该热界面材料包含：包含粘结成分的焊剂成分，该粘结成分选铟、金、铋、锡、铅、锑、银、及其混合物和合金；和热导率增强成分，其热导率为至少100W/mK；其中该热界面材料的反流温度低于250℃。
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