[发明专利]甲基丙烯酸树脂成形体的制造方法无效
申请号: | 200610059908.5 | 申请日: | 2006-02-08 |
公开(公告)号: | CN1817921A | 公开(公告)日: | 2006-08-16 |
发明(设计)人: | 水本智裕 | 申请(专利权)人: | 住友化学株式会社 |
主分类号: | C08F120/14 | 分类号: | C08F120/14;C08F2/44;C08J5/18 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 郭煜;邹雪梅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供:[1]一种甲基丙烯酸树脂成形体的制造方法,其特征在于:将含有100ppm~5000ppm聚合引发剂、500ppm~3500ppm烷基硫醇和50ppm~150ppm萜类化合物的甲基丙烯酸甲酯类糊浆注入元件,使其聚合;[2]一种甲基丙烯酸树脂二次成形体的制造方法,其特征在于:通过前述[1]记载的制造方法得到板状的甲基丙烯酸树脂成形体,将所得的甲基丙烯酸树脂成形体热成形;[3]一种甲基丙烯酸树脂成形体,其特征在于:使含有100ppm~5000ppm聚合引发剂、500ppm~3500ppm烷基硫醇和50ppm~150ppm萜类化合物的甲基丙烯酸甲酯类糊浆浇注聚合而形成;以及[4]一种甲基丙烯酸甲酯类糊浆,其包含100ppm~5000ppm聚合引发剂、500ppm~3500ppm烷基硫醇和50ppm~150ppm萜类化合物。 | ||
搜索关键词: | 甲基丙烯酸 树脂 成形 制造 方法 | ||
【主权项】:
1、一种甲基丙烯酸树脂成形体的制造方法,其特征在于:将含有100ppm~5000ppm聚合引发剂、500ppm~3500ppm烷基硫醇和50ppm~150ppm萜类化合物的甲基丙烯酸甲酯类糊浆注入元件,使其聚合。
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