[发明专利]散热装置无效

专利信息
申请号: 200610060515.6 申请日: 2006-04-28
公开(公告)号: CN101065001A 公开(公告)日: 2007-10-31
发明(设计)人: 彭学文;陈兵;李君海 申请(专利权)人: 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H01L23/427;G12B15/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种散热装置,用以与一发热电子元件接触,包括一基座,该基座上设有一通孔;一置于基座上的散热体,该散热体上形成有若干通道;一板型热管,该板型热管连接所述发热电子元件与散热体并包括一吸热段、一放热段以及一连接吸热段与放热段的连接段,其中该吸热段覆盖所述发热电子元件的上表面,及置于基座底部并于该通孔处与散热体的底部接触,所述放热段平行于吸热段并与散热体的顶部接触,所述连接段连接吸热段与放热段的同侧端。与现有技术相比,该散热装置具有较大接触面积的板型热管,该板型热管连接发热电子元件与散热体,可迅速、均匀地将发热电子元件产生的热量传递至散热体上以提高其热传导率。
搜索关键词: 散热 装置
【主权项】:
1.一种散热装置,用以与一发热电子元件接触,包括一基座及置于基座上的一散热体,该散热体上形成有若干通道,其特征在于:一板型热管连接所述发热电子元件与散热体,该板型热管包括一吸热段、一放热段以及一连接吸热段与放热段的连接段,其中该吸热段覆盖所述发热电子元件的上表面,所述基座上设有一通孔,所述吸热段置于基座的底部并于该通孔处与散热体的底部接触,所述放热段平行于吸热段并与散热体的顶部接触,所述连接段连接吸热段与放热段的同侧端。
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