[发明专利]喷纳线路板生产方法及设备和材料配置无效
申请号: | 200610060858.2 | 申请日: | 2006-06-02 |
公开(公告)号: | CN101083876A | 公开(公告)日: | 2007-12-05 |
发明(设计)人: | 刘扬名 | 申请(专利权)人: | 刘扬名 |
主分类号: | H05K3/12 | 分类号: | H05K3/12;H05K1/09 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518026广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 线路板是电子产品元器件间导通电路的基础器件。本专利公开的是喷纳线路板加工方法与设备和材料配置。喷纳线路板的生产是通过电脑控制线路板喷印机和流体控制器,将UV纳米导电膏按设计的路径由三维机械手通过喷嘴直接喷印在绝缘基板上。UV纳米导电膏是由微纳米金属粉体和双组分高分子粘结剂及阳离子光引发剂配置的膏状物。基板表面经粗化,离型膜保护下覆有粘接剂膜。UV纳米导电膏与粘接剂膜经紫外光瞬间固化,形成导电线路。以‘喷’导线,代替‘覆’铜线。不用覆铜板,不用化学腐蚀。硬板、软板均可生产,省电省水省场地,缩短生产和试制周期,在线路板生产领域真正实现环保和无损耗的技术目标。中国是线路板生产大国,前景可观。 | ||
搜索关键词: | 线路板 生产 方法 设备 材料 配置 | ||
【主权项】:
喷纳线路板生产方法及设备和材料配置,其特征是由线路板喷印机直接在覆有粘接剂膜的绝缘基板上喷印导电线路,经紫外灯瞬间固化结为一体,形成线路板,以‘喷’线路,代替‘覆’线路,不用覆铜板,不用化学腐蚀,省水、省电、省场地,真正实现单层和多层线路板生产环保和无损耗的技术目标;本专利公开的喷纳线路板生产方法属于由多种技术组合成的组合发明,要点在于组合本身:A、线路板喷印机,其特征在于数字控制三维机械手和流体控制器,由喷嘴按预置路径喷出UV纳米导电膏,实现线路板的智能加工;B、UV纳米导电膏是由微纳米金属粉体和双组份高分子粘结剂、阳离子光引发剂配置的膏状物,金属粉体粒径≤0.05um,电阻率(25℃)≤5×10-4Ω·cm-1,含量不低于78%,附着力:≥6Mpa,含增流剂0.5%,膜厚18~68um,UV纳米导电膏具有三个功能:一是导电,使被连接部分形成导电通路,取代覆铜板;再是黏结,UV纳米导电膏与基板粘结剂膜黏合;还有是UV瞬间固化不变形,附着力≥6Mpa,固化成一体;C、基板是导电膏的载体,是优质绝缘材料,基板表面经粗化,离型膜保护下有一层粘接剂膜,基板厚度根据需要选用,可以是硬板,也可以是柔性板;D、本专利所指线路板是广义的,广义的线路板不仅包括电路板,也包括光路板、磁路板以及一切可以通过喷出的材料形成凹凸线路的软板、硬板或其它物体。
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