[发明专利]一种发光二极管的封装方法有效
| 申请号： | 200610060860.X | 申请日： | 2006-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN100407462C | 公开（公告）日： | 2006-12-13 |
| 发明（设计）人： | 吴质朴;马学进 | 申请（专利权）人： | 吴质朴 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/488;H01L21/603 |
| 代理公司： | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 | 代理人： | 胡朝阳 |
| 地址： | 518000广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了具有共晶金属层的一种发光二极管的封装方法，该方法的工艺步骤为：先将发光二极管的竖式支架进行加热；再将具有共晶金属层的发光二极管芯片放置于竖式支架上进行共晶粘结，共晶粘结时施加压力，该压力范围为25-300克；同时使用保护气体对芯片进行吹扫，防止芯片电极在高温下氧化。本发明提出的方法不含传统封装工艺的银浆层，简化了固晶工艺，提高封装后的器件可靠性，而且降低了封装的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光二极管 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管的封装方法，其特征在于包括下列步骤：A、将发光二极管的竖式支架进行加热；B、将具有共晶金属层的发光二极管芯片放置于竖式支架上进行共晶粘结，共晶粘结时施加压力，该压力范围为25-300克；同时使用保护气体对芯片进行吹扫，防止芯片电极在高温下氧化。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于吴质朴，未经吴质朴许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610060860.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
