[发明专利]专用于片式元件表面材料涂敷的装置及其浸入涂敷方法有效
申请号: | 200610060911.9 | 申请日: | 2006-05-30 |
公开(公告)号: | CN1857794A | 公开(公告)日: | 2006-11-08 |
发明(设计)人: | 贾广平;成学军;邵庆云;李蕾;郭海;吴耀华;彭朝阳 | 申请(专利权)人: | 深圳顺络电子股份有限公司 |
主分类号: | B05C13/02 | 分类号: | B05C13/02;B05D1/18;H01L21/67 |
代理公司: | 深圳市中知专利商标代理有限公司 | 代理人: | 张皋翔 |
地址: | 518029广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种专用于片式元件表面材料涂敷的装置及其浸入涂敷方法,公开了一种由载板和夹具组成的装置,该装置可作为元件基体载体。利用该装置将大量被加工元件基体植于夹具上,然后将载有元件基体的夹具浸入涂敷浆料桶中,使元件基体表面全部敷盖一层厚度的涂敷浆料;取出后烘干,再将已完成表面材料涂敷的元件基体剥离夹具即可。具有以下特点:产效率高,一付夹具一次性可操作数千粒元件基体,平均一个人一小时可完工8~10千粒元件基体的涂敷作业;涂敷层均匀致密,无凹凸不平点和未涂敷点等缺陷;针对不同形状和尺寸的产品可以设计使用不同的载板,适用性很强;设备简单,操作方便,生产成本低,易于实现批量生产。可广泛适用于电子元件基体的表面涂敷。 | ||
搜索关键词: | 专用 元件 表面 材料 装置 及其 浸入 方法 | ||
【主权项】:
1、一种专用于片式元件表面材料涂敷的装置,其特征在于:包括一匀布有元件基体载入孔的载板和一由下底板、上底板和可将两底板相合后夹持的U形夹构成的夹具。
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