[发明专利]一种SMT无铅锡膏用焊膏无效
| 申请号： | 200610061156.6 | 申请日： | 2006-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN101088695A | 公开（公告）日： | 2007-12-19 |
| 发明（设计）人： | 王琏;郭艳萍 | 申请（专利权）人： | 深圳市合明科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/22 | 分类号： | B23K35/22;B23K35/26 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518054广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种SMT无铅锡膏用焊膏，包括溶剂、触变剂、粘合剂、活性剂、表面活性剂和抗氧化剂，所述的活性剂是由甲基丁二酸和有机酸、卤素盐类形成的复合活性剂。本发明SMT无铅锡膏用焊膏的使用符合市场及环保的要求，同时本发明使用甲基丁二酸与其它有机酸、卤素盐类形成复合活性剂，制造的无铅焊膏润湿性好、印刷性良好、膏体均匀细腻、焊后残留物颜色浅、腐蚀性小、使用贮存稳定性好的特点，能够适应电子行业双面电路板二次回流焊接的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smt 无铅锡膏用焊膏 | ||
【主权项】：
1、一种SMT无铅锡膏用焊膏，包括溶剂、触变剂、粘合剂、活性剂、表面活性剂和抗氧化剂，其特征在于：所述的活性剂是由甲基丁二酸和有机酸、卤素盐类形成的复合活性剂。
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