[发明专利]散热装置无效
申请号: | 200610061743.5 | 申请日: | 2006-07-21 |
公开(公告)号: | CN101111139A | 公开(公告)日: | 2008-01-23 |
发明(设计)人: | 夏万林;李涛;张军;秦际云 | 申请(专利权)人: | 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H01L23/467 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518109广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种散热装置,用于电子元件散热,其包括一散热器,该散热器设有若干气流通道,一风扇位于该散热器气流通道的一端口处以向该散热器提供强对流气流,一导流件位于该散热器气流通道另一端口处以导引通过该散热器的气流为其他电子元件散热,该散热器于该端口一侧设有一卡槽,该导流件形成有一嵌卡入该卡槽内的定位片。上述导流件导引气流为其他电子元件散热,使上述风扇提供的强对流气流得以充分利用,满足电子系统小型化、强功能趋势下的散热需求。 | ||
搜索关键词: | 散热 装置 | ||
【主权项】:
1.一种散热装置,用于电子元件散热,其包括一散热器,该散热器设有若干气流通道,一风扇位于该散热器气流通道的一端口处以向该散热器提供强对流气流,其特征在于:还包括一位于上述散热器气流通道另一端口的导流件以导引通过该散热器的气流为其他电子元件散热,该散热器于该端口一侧设有一卡槽,该导流件形成有一嵌卡入该卡槽内的定位片。
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