[发明专利]多层片式压敏电阻及其制造方法

摘要

本发明公开了多层片式压敏电阻及其制造方法，包括内电极与端电极之间存在绝缘层的、内电极与端电极直接连接的、端电极与压敏电阻基片直接连接的多层片式压敏电阻，上述压敏电阻的制造方法包括以下共有的步骤：配制浆料、叠层、切割、排胶、烧结、基片绝缘浆料表面处理、制作两端电极和电镀。本发明对多层片式压敏电阻除端电极外的表面进行绝缘处理，形成的绝缘层致密均匀、不吸水、耐湿性强，使产品焊接于电路后的性能不受环境因素影响，而且在除端电极外的表面进行绝缘处理后，对多层片式压敏电阻的端电极的表面进行电镀镍、锡处理，不仅提高了产品在电路中使用的可焊接性和焊接的可靠性，不必采用可焊锡膏，可以降低成本，尤其适宜大批量生产。

主权项

1.一种多层片式压敏电阻，包括两个端电极、一个下基板和一个上基板，其特征在于：所述上、下基板之间设有由重叠的多层包括内电极和压敏电阻膜的片式压敏电阻单元组成的压敏电阻基片；在上、下基板表面，以及内电极与端电极之间设有绝缘层；在所述压敏电阻基片的两端设有分别与一个端电极相连接的封端电极；各个片式压敏电阻单元的一端的内电极与相应一端的封端电极相连接，各个片式压敏电阻单元的另一端的内电极与相应另一端的封端电极相连接。