[发明专利]一种电路板的压制方法无效
| 申请号： | 200610062474.4 | 申请日： | 2006-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN101137274A | 公开（公告）日： | 2008-03-05 |
| 发明（设计）人： | 高安平 | 申请（专利权）人： | 高安平 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路板的压制方法，于电路板的上下表面皆设置一钢板及缓冲材，其置于一压机的开口内，所述的缓冲材是可耐300℃温度的棉浆纸，该棉浆纸置于电路板上、下的钢板上，所述的电路板通过压机向内施加压力压制而成。其采用棉浆纸作为上下缓冲材，棉浆纸质软、弹性强、透气性好、纤维长、传导温度均匀及压力分布均匀等特点，在电路板的压制过程中，不易造成碎屑。由于棉浆纸不易破损，每一操作过程中，抽换一张棉浆纸即可，作业方便；同时，棉浆纸资源丰富，且不会破坏生态环境。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 压制 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路板的压制方法，于电路板的上下表面皆设置一钢板及缓冲材，其置于一压机的开口内，其特征在于：所述的缓冲材是可耐300℃温度的棉浆纸，该棉浆纸置于电路板上、下的钢板上，所述的电路板通过压机向内施加压力压制而成。
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