[发明专利]纳米级微孔模具有效
| 申请号： | 200610062719.3 | 申请日： | 2006-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN101148245A | 公开（公告）日： | 2008-03-26 |
| 发明（设计）人： | 王鼎;宋鹏程;刘长洪;范守善 | 申请（专利权）人： | 清华大学;鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | B82B3/00 | 分类号： | B82B3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100084北京市海淀区清华*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种纳米级微孔模具，其包括一基体及分布于基体中的多个纳米级通孔，该基体包括相对的第一表面及第二表面，该通孔从基体的第一表面向第二表面延伸并贯穿整个基体，该多个通孔彼此平行且垂直于基底的两个表面。 | ||
| 搜索关键词： | 纳米 微孔 模具 | ||
【主权项】：
1.一种纳米级微孔模具，其特征在于，包括一基体及分布于基体中的多个纳米级通孔，该基体包括相对的第一表面及第二表面，该通孔从基体的第一表面向第二表面延伸并贯穿整个基体，该多个通孔彼此平行且垂直于基底的两个表面。
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