[发明专利]便携式电子装置及其制造方法无效
| 申请号： | 200610062738.6 | 申请日： | 2006-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN101150602A | 公开（公告）日： | 2008-03-26 |
| 发明（设计）人： | 伍贤超;吴焜灿;田力维 | 申请（专利权）人： | 深圳富泰宏精密工业有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种便携式电子装置，其包括一壳体和一机芯，所述机芯包括一电路板，所述壳体模内成型包覆于所述机芯上。该种便携式电子装置制造方法包括一机芯模内成型方法。所述机芯模内成型方法包括以下步骤：将机芯进行耐高温处理；提供一模具，将耐高温处理后的机芯进行模内成型；取出成型后的机芯。 | ||
| 搜索关键词： | 便携式 电子 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种便携式电子装置，其包括一壳体和一机芯，所述机芯包括一电路板，其特征在于：所述壳体模内成型包覆于所述机芯上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳富泰宏精密工业有限公司，未经深圳富泰宏精密工业有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610062738.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：便携式装置
- 下一篇：一种治疗骨折及软组织挫伤的中药组合物
