[发明专利]具有内部电流消去和底部端子的多层陶瓷电容器

摘要

本发明提供一种包括电极的低电感电容器，该电极布置在电介质层中且被定向使得该电极基本垂直于安装表面。垂直电极沿器件周边被暴露从而确定形成端子焊区的位置，定义焊区之间狭窄且受控的间距，意在减小电流回路区域和部件电感。电流回路区域及因此部件等效串联电感(ESL)的进一步减小可通过交叉指型端子提供。端子可通过各种无电镀技术形成，且可以直接焊接到电路板焊垫。端子也可位于电容器“末端”上从而允许电测试或控制焊料倒角的尺寸和形状。两端子器件可以被形成，以及在器件的给定底(安装)表面上具有多个端子的器件。端子也可形成在顶表面(与指定安装表面相对)上且可以是相对于底表面的镜像、反镜像、或不同形状。

主权项

1.一种多层电子部件，包括：多个第一电极层，每个第一电极层包括具有由四个边缘界定的第一和第二表面的第一电介质层、以及覆盖所述第一电介质层的所述第一表面的一部分且延伸到所述第一电介质层的一个边缘的至少一部分的第一导电层；与所述多个第一电极层交替堆叠的多个第二电极层，每个第二电极层包括具有由四个边缘界定的第一和第二表面的第二电介质层、以及覆盖所述第二电介质层的所述第一表面的一部分且延伸到所述第二电介质层的一个边缘的至少一部分的第二导电层，该第二导电层形成为该第一导电层的镜像；第一导电端子层，覆盖所述第一电极层的所述至少一个边缘的一部分且电连接所述多个第一电极层的每个的所述第一导电层；以及第二导电端子层，覆盖所述第二电极层的所述至少一个边缘的一部分且电连接所述多个第二电极层的每个的所述第二导电层；其中配置所述第一导电端子层和所述第二导电端子层从而形成在其间沿所述第一和第二电极层两者的所述至少一个边缘的一部分的间隙；藉此从所述第一导电端子层经所述多个第一电极层和多个第二电极层到所述第二导电端子层形成最小电流回路区域。