[发明专利]半导体器件有效

专利信息
申请号: 200610064036.1 申请日: 2006-10-12
公开(公告)号: CN1983763A 公开(公告)日: 2007-06-20
发明(设计)人: 黒川义元 申请(专利权)人: 株式会社半导体能源研究所
主分类号: H02J17/00 分类号: H02J17/00;H01L27/12
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 王永刚
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 由于无线芯片中的通信信号产生电源电压,因此存在着这样的风险:在提供强通信信号的情形下,无线芯片产生的大量电压会电损坏电路。因此,本发明的目的是提供一种抗强通信信号的无线芯片。本发明的无线芯片具有如下元件,其中:如果电源电压超过了电路损坏的电压,即超过规定的电压范围,那么电源线和地线电短路。因此,本发明的无线芯片具有抗强通信信号的性能。
搜索关键词: 半导体器件
【主权项】:
1.一种半导体器件,包括:用于通过无线电信号产生电源电压的电源电路;和在电源电路中提供的泄漏元件,其中,通过使泄漏元件的第一电阻低于泄漏元件的第二电阻,使该泄漏元件将电源电压保持在规定的电压范围内,并且其中,该第一电阻是在电源电路中产生超出规定的电压范围的电压时的泄漏元件的电阻,并且该第二电阻是在电源电路中产生位于规定的电压范围内的电压时的泄漏元件的电阻,从而泄漏元件将电源电压保持在该规定的范围内。
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