[发明专利]沉积摩擦搅拌焊接方法和装置无效
| 申请号： | 200610064788.8 | 申请日： | 2006-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN1978118A | 公开（公告）日： | 2007-06-13 |
| 发明（设计）人： | D·P·米卡 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | B23K20/12 | 分类号： | B23K20/12;B29C65/06 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 廖凌玲 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及一种连接工件(18、20)的沉积摩擦搅拌焊接方法，包括在由第一表面工件(18)对接第二工件表面(20)而形成的结合缝(16、68)的周围和上面放置填充材料(34)；和摩擦加热填充材料以致软化填充材料(34)以及第一、第二工件(18、20)表面与填充材料(34)热接触的部分，并在第一、第二工件(18、20)之间形成焊缝，其中摩擦加热的温度低于填充材料(34)和第一、第二工件表面(18、20)的熔点。在这里也公开了用于沉积摩擦搅拌焊的摩擦搅拌焊接装置以及沉积填充材料(34)和修复工件表面(18、20)的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 沉积 摩擦 搅拌 焊接 方法 装置 | ||
【主权项】：
1、连接工件的摩擦搅拌焊方法，该方法包括：在由第一表面工件(18)对接第二工件表面(20)而形成的结合缝(16、68)的周围和上面放置填充材料(34)；和摩擦加热填充材料以致软化填充材料(34)以及第一、第二工件表面(18、20)与填充材料(34)热接触的部分，并在第一、第二工件(18、20)之间形成焊缝，其中摩擦加热的温度低于填充材料(34)和第一、第二工件表面(18、20)的熔点。
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