[发明专利]可防止静电破坏的发光器封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 200610065377.0 | 申请日： | 2006-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN101043061A | 公开（公告）日： | 2007-09-26 |
| 发明（设计）人： | 周明杰;林文山;蔡宏欣 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/60 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁挥;徐金国 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种可防止静电破坏的发光器封装结构及其制造方法，其包含有至少一可发出光能量的发光器，该发光器设置于至少二具有高导电及高导热系数的金属材质承载基座上，该至少二承载基座分别与正负电极电性连接，该至少二承载基座之间胶合有晶片型的静电保护组件，借此可提供发光器在高功率操作下具有最佳散热路径，并可防止静电突波对发光器造成的瞬时电气过载损害。 | ||
| 搜索关键词： | 可防止 静电 破坏 发光 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种可防止静电破坏的发光器封装结构，其特征在于，包含有：至少一发光器，可发出光能量；至少二承载基座，设置于该发光器下方且分别与正负电极电性连接；及至少一静电保护组件，设置于该承载基座之间。
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