[发明专利]薄型多芯片取像模块及其封装方法无效
| 申请号： | 200610065378.5 | 申请日： | 2006-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN101043583A | 公开（公告）日： | 2007-09-26 |
| 发明（设计）人： | 刁国栋;谢有德;刘静渡 | 申请（专利权）人： | 大瀚光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁挥;祁建国 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种薄型多芯片取像模块及其封装方法，使用基板内埋的封装技术将多芯片的系统整合至薄型取像模块(compact camera module)，以提高影像效果、以及提供完整解决方案，其整合自动对焦系统及光学变焦系统的多芯片于单一基板中，而达到产品轻薄短小的需求，并配合本发明的封装制造过程，维持基板的厚度，不因芯片的数量增加而增加基板的厚度。本发明的薄型多芯片取像模块包括有一基板、复数个晶粒、一绝缘层、一影像感测芯片、一镜头固持器和一镜头组。 | ||
| 搜索关键词： | 薄型多 芯片 模块 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
1、一种薄型多芯片取像模块，其特征在于，包括：一基板；复数个晶粒，附着于该基板上；一绝缘层，覆盖该基板和该些晶粒；一影像感测芯片，至少与该些晶粒的一产生电性连结；一镜头固持器，与该基板连接；以及一镜头组，组装于该镜头固持器上。
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