[发明专利]用于半导体器件的引线框架有效
| 申请号： | 200610065564.9 | 申请日： | 2006-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN1838407A | 公开（公告）日： | 2006-09-27 |
| 发明（设计）人： | 关和光;佐藤晴信;吴宗昭 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/50 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈源;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 采用本发明半导体器件引线框架的半导体器件具有将在其上安装半导体芯片的平台部分、连接到该平台部分的内部引线部分、和连接到该内部引线部分的外部引线部分。该引线框架包括：镍(Ni)层(1)，钯(Pd)或钯合金层(2)，锡(Sn)或锡合金层或者锌(Zn)或锌合金层(3)、(3a)或(3b)，以及金(Au)层(4)、(4a)或(4b)，从构成引线框架的基板材料表面开始在该基板材料上顺序形成全部各层。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体器件 引线 框架 | ||
【主权项】：
1.一种用于半导体器件的引线框架，所述半导体器件具有：将在其上安装半导体芯片的平台部分、连接到该平台部分的内部引线部分、和连接到该内部引线部分的外部引线部分，所述引线框架具有多个层，包括：镍(Ni)层；钯(Pd)或钯合金层；两性金属层；以及金(Au)层，从构成引线框架的基板材料表面开始在该基板材料上顺序形成全部各层。
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